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公开/公告号CN108206234A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-06-26
原文格式PDF
申请/专利权人 乐金显示有限公司;
申请/专利号CN201711329203.5
发明设计人 文镇洙;崔原硕;
申请日2017-12-13
分类号H01L33/62(20100101);H01L33/48(20100101);H01L27/15(20060101);
代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人蔡胜有
地址 韩国首尔
入库时间 2023-06-19 05:41:15
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-07-20
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/62 申请日:20171213
实质审查的生效
2018-06-26
公开
机译: 发光二极管芯片和支撑构件,包括发光二极管芯片和支撑构件的发光二极管封装,以及包括发光二极管封装的发光装置
机译: 倒装芯片发光二极管,倒装芯片发光二极管的制造方法和包括倒装芯片发光二极管的显示装置
机译: 微发光二极管芯片和制造包括该微发光二极管芯片的微发光二极管装置的方法
机译:基于薄膜倒装芯片的晶圆级晶片级封装技术的各向异性发光二极管键合技术的可见光发光二极管
机译:大功率发光二极管照明系统的高效发光二极管调光驱动器的芯片实现
机译:包含磷化铟/硒化锌量子点的芯片级白色倒装芯片发光二极管
机译:使用InGaN发光二极管与Si-CMOS集成的芯片发光二极管片上的片上光互连
机译:硅胶/磷光体复合物和环氧树脂复合材料中的吸湿和吸湿溶胀在芯片的发光二极管中
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:倒装芯片基于紫外线发光二极管光提取效率的研究采用AlGAN Metasurface
机译:用于光学芯片互连的硅衬底上的聚合物发光二极管