一种具有温度效应模型的失配模型之建模方法

摘要

本发明公开一种具有温度效应模型的失配模型之建模方法。所述具有温度效应模型的失配模型之建模方法，包括，步骤S1：设计失配模型的器件结构；步骤S2：测量与器件尺寸、工作温度相关的失配模型数据；步骤S3：在原有失配模型中加入温度效应模型，使得所述具有温度效应模型的失配模型之仿真的温度效应与测试数据的温度效应拟合一致。本发明通过在原有失配模型中加入温度效应模型，使得所述具有温度效应模型的失配模型之仿真的温度效应与测试数据的温度效应拟合一致，便可精确的反映器件失配的温度效应。