一种SnPbBiSb系低温增强焊料及其制备方法

摘要

本发明涉及一种SnPbBiSb系低温增强焊料及制备方法，所述焊料用于LED行业PET柔性板材低温软钎焊，所述焊料包含Pb、Bi、Sb和Sn元素，其重量百分比组成为：Pb 25.5‑52.4％，Bi 3.1‑23.2％，Sb 0.001‑5.0％；可选还包括X组分，其中X包含选自Ce、Al、Ti、Co、V、In和Ag元素中的一种或多种合金化元素，其余为Sn及少量不可避免的杂质。本发明的焊料合金组织均匀，晶粒细小，熔点低，并具有优良的力学性能及焊点可靠性，且焊料成本低，适用于LED产品焊接及PET柔性PCB板材的低温软钎料领域。