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公开/公告号CN108161051A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-06-15
原文格式PDF
申请/专利权人 华侨大学;
申请/专利号CN201810116839.X
发明设计人 姜峰;言兰;艾建光;查旭明;郭必成;张丽彬;徐佳禄;尹纪博;王珂;曹亮;
申请日2018-02-06
分类号B23B39/00(20060101);B23B47/00(20060101);
代理机构35204 厦门市首创君合专利事务所有限公司;
代理人杨依展
地址 362000 福建省泉州市丰泽区城东城华北路269号
入库时间 2023-06-19 05:38:17
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-07-13
实质审查的生效 IPC(主分类):B23B39/00 申请日:20180206
实质审查的生效
2018-06-15
公开
机译: 钻削设备和钻削钻削工具架的改进。
机译: 用于生产系统的设备根据在石膏模型修剪机上使用的三个平面对齐的钳口(辅助平面设备)。
机译: 用于切割人孔钻削的设备以及使用该设备来分离钻削心的方法
机译:使用钻头对准设备提高了导航钻削的精度。
机译:第三深度:经济高效地进行深孔钻削的工具和设备选择
机译:磁场设计采用奇异值分解特异性湿润(融合设备技术应用磁场设计)
机译:考虑磁场堆放设备磁场的电气设备特征分析研究
机译:电磁场的形状优化理论及其在电子设备设计中的应用
机译:暴露于无线通信设备调制电磁场中的人体细胞的遗传毒性评估
机译:恒力进给下钻削加工性能研究设备
机译:医疗电子设备对Cellular211手机电磁场的抗扰度