公开/公告号CN101935472B
专利类型发明专利
公开/公告日2013-01-23
原文格式PDF
申请/专利权人 莱尔德电子材料(深圳)有限公司;
申请/专利号CN201010239709.9
申请日2010-05-04
分类号C09C1/28(20060101);C09C1/40(20060101);C09C3/06(20060101);C08K9/02(20060101);C08K7/26(20060101);C09J11/04(20060101);H01B1/24(20060101);C09K5/14(20060101);
代理机构11127 北京三友知识产权代理有限公司;
代理人丁香兰;庞东成
地址 518103 广东省深圳市宝安区福永镇和平社区福园一路德金工业园一区
入库时间 2022-08-23 09:12:49
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-01-23
授权
授权
2011-03-02
实质审查的生效 IPC(主分类):C09C 1/28 申请日:20100504
实质审查的生效
2011-01-05
公开
公开
机译: 使用高度多孔的基质材料将金属填料均匀且较高地填充到聚合物基质中的方法
机译: 使用高度多孔的基质材料将金属填料均匀且较高地填充到聚合物基质中的方法
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