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一种半导体致冷器下脱模装置

摘要

本发明公开了一种半导体致冷器下脱模装置,包括机架、模具系统和导向梯,其中模具系统包括下凸模具和上凹模具,下凸模具设于机架上,上凹模具上设有温差电元件定位孔,垫块一端与下凸模具一体化连接,垫块的另一端部分插入上凹模具的温差电元件定位孔内,下凸模具上设有导向滑槽,导向梯通过滑块与导向滑槽滑动连接,上凹模具的下端面与导向梯的阶梯面相接触。本发明有助于打开微型器件市场、提高市场占有率,能够有效地提高微型致冷器下脱模成品率大幅度提升,脱模成品率≥91%。

著录项

  • 公开/公告号CN108155285A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-06-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201711201349.1

  • 发明设计人 马洪奎;梁亮;

    申请日2017-11-27

  • 分类号H01L35/34(20060101);

  • 代理机构11315 北京国昊天诚知识产权代理有限公司;

  • 代理人刘昕

  • 地址 300384 天津市西青区滨海高新技术产业开发区华科七路6号

  • 入库时间 2023-06-19 05:35:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-07-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L35/34 申请日:20171127

    实质审查的生效

  • 2018-06-12

    公开

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