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一种用于手机高表面铝合金壳体的5系铝合金薄板的生产方法

摘要

本发明提供了一种用于手机高表面铝合金壳体的铝合金板材的生产方法,包括以下步骤,首先将铝合金原料经过配料后进行熔炼铸造,得到铝合金铸锭;然后将上述步骤得到的铝合金铸锭经过热轧、冷轧、中间退火和再次冷轧后,得到铝合金板材;所述铝合金为5系铝合金。本发明从原料铝合金板材入手,将5系铝合金作为铝合金板材,制备过程中不添加任何贵金属或稀有元素,通过对工序的创造性组合和选择,结合特定的工艺参数,制定出合理的、可行的专用生产加工工艺,确保批量大生产合金铝材质量稳定、一致,从而从基础上的铝合金板材上就消除了材料纹缺陷和黑线缺陷,大大降低了由此产生的废品率,而且工序简单,适于工业化大生产的推广和应用。

著录项

  • 公开/公告号CN108130460A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-06-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西南铝业(集团)有限责任公司;

    申请/专利号CN201711487803.4

  • 申请日2017-12-29

  • 分类号C22C21/06(20060101);C22C21/08(20060101);B21B3/00(20060101);C22C1/03(20060101);C22F1/047(20060101);

  • 代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人赵青朵

  • 地址 401326 重庆市九龙坡区西彭镇西南铝业(集团)有限责任公司

  • 入库时间 2023-06-19 05:34:04

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-07-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):C22C21/06 申请日:20171229

    实质审查的生效

  • 2018-06-08

    公开

    公开

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