公开/公告号CN108109744A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-06-01
原文格式PDF
申请/专利权人 惠州市成达电子有限公司;
申请/专利号CN201611066869.1
发明设计人 林少裘;
申请日2016-11-25
分类号
代理机构北京国昊天诚知识产权代理有限公司;
代理人许志勇
地址 516267 广东省惠州市惠阳区永湖镇居委会乙湖村
入库时间 2023-06-19 05:31:18
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-06-26
实质审查的生效 IPC(主分类):H01B7/17 申请日:20161125
实质审查的生效
2018-06-01
公开
公开
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机译: 从生产金属硅的残余物中生产和提取硅胶,以及作为水泥和非水泥基和上述方法得到的硅胶产品的结构和机械改性剂添加。
机译: 土壤表层改性有机硅组合物及其生产方法,表面改性的土壤和有机硅包覆的土壤骨料,土壤改性方法以及土壤改性材料的构造方法