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不同尺寸的纳米Ag-Cu合金体系的共晶温度的预测方法

摘要

本发明涉及一种不同尺寸的纳米Ag‑Cu合金体系的共晶温度的预测方法,采用湿化学法制备Ag‑Cu纳米合金颗粒,并用SiO

著录项

  • 公开/公告号CN108052794A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-05-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 桂林电子科技大学;

    申请/专利号CN201810040393.7

  • 申请日2018-01-16

  • 分类号

  • 代理机构北京众合诚成知识产权代理有限公司;

  • 代理人夏艳

  • 地址 541004 广西壮族自治区桂林市金鸡路1号

  • 入库时间 2023-06-19 05:22:59

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-06-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F19/00 申请日:20180116

    实质审查的生效

  • 2018-05-18

    公开

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