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增强胶带及使用该增强胶带的柔性扁平电缆

摘要

本发明提供了增强胶带以及使用该增强胶带的柔性扁平电缆,所述增强胶带对导体具有优异的粘合性,且在导体端子上进行镀金等处理时能够抑制增强胶带从导体剥离等问题。所述增强胶带在绝缘膜(A)的一面上依次包含:厚度5~50μm的增粘涂层(B);以及厚度10~30μm的热熔粘合剂层(C)。上述增粘涂层(B)优选由包含(b1)热塑性饱和共聚聚酯类树脂100质量份;以及(b2)在一个分子中具有两个以上异氰酸酯基的化合物3~25质量份的涂料构成。

著录项

  • 公开/公告号CN107960129A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-04-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 理研科技株式会社;

    申请/专利号CN201680027901.7

  • 发明设计人 田口博史;

    申请日2016-05-16

  • 分类号H01B7/08(20060101);B32B27/00(20060101);B32B27/36(20060101);C09D5/00(20060101);C09D167/00(20060101);C09D175/04(20060101);C09J7/30(20180101);C09J167/00(20060101);

  • 代理机构11270 北京派特恩知识产权代理有限公司;

  • 代理人王艳波;姚开丽

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2023-06-19 05:09:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-05-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01B7/08 申请日:20160516

    实质审查的生效

  • 2018-04-24

    公开

    公开

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