一种通过喷墨打印技术实现LED显示模组的封装方法

摘要

本一种通过喷墨打印技术实现LED显示模组的封装方法，先准备一模组基板；再在模组基板上设置电路线路，电路线路可为2‑6层线路结构组成；接着在模组基板正面设置LED发光芯片，发光芯片为红发光芯片、绿发光芯片、蓝发光芯片组合；然后模组基板正面设置黑色油墨涂层,黑色喷墨涂层为梯形图案，高度为5um‑250um，黑色油墨涂层采用喷墨技术第一次打印而成；再在模组基板正面设置封装胶层，封装胶层采用高精度喷墨打印技术第二次打印而成；最后在模组基板背面设置电源驱动元件。采用喷墨技术对基板表面进行梯形图形化处理，实现对PCB基板的表面黑化处理提高对比度，同时可防止像素点之间的窜光，提高一致性，采用喷墨技术实现LED封胶，实现高效率封胶，低成本生产工艺设计。