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一种应用于TCXO的H型基座

摘要

本发明公开了一种应用于TCXO的H型基座,所述应用于TCXO的H型基座(4)包括H型基座正面(7)和H型基座背面(8),所述H型基座正面(7)设置有一单独真空空间,其中固定设置有石英晶片(1),所述H型基座背面(8)固定设置有IC板(6),所述IC板(6)上封装有金凸块(2),所述金凸块(2)与H型基座背面(8)焊接固定,同时设置有底部填充结构(5),所述基座正面(7)、背面(8)之间有连接石英晶片(1)和IC板(6)的特定导通电路。本发明的基座结构特点使得基座的可靠性得到极大的提高,使用寿命更长。

著录项

  • 公开/公告号CN107888160A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-04-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东晶锐康晶体(成都)有限公司;

    申请/专利号CN201711431876.1

  • 发明设计人 杨春林;奉建华;

    申请日2017-12-26

  • 分类号

  • 代理机构成都金英专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人袁英

  • 地址 610041 四川省成都市高新区西部园区天映路101号

  • 入库时间 2023-06-19 04:59:29

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-05-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):H03H9/05 申请日:20171226

    实质审查的生效

  • 2018-04-06

    公开

    公开

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