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银颗粒制造方法、银颗粒及银膏

摘要

首先,将至少银化合物、还原剂及分散剂进行混合,获得混合液(S1)。接着,加热混合液,使银化合物与还原剂反应,生成第一银颗粒及第二银颗粒,其中,第一银颗粒呈片材状或板状;该第二银颗粒与第一银颗粒相比,形状近似球形或呈球形,并且,粒径小于第一银颗粒的边长的最大值(S2)。

著录项

  • 公开/公告号CN107848037A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-03-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 国立大学法人大阪大学;

    申请/专利号CN201680043197.4

  • 发明设计人 菅沼克昭;酒金婷;

    申请日2016-07-22

  • 分类号B22F9/24(20060101);B22F1/00(20060101);B82Y30/00(20060101);B82Y40/00(20060101);H01B1/00(20060101);H01B1/22(20060101);H01B5/00(20060101);H01B13/00(20060101);

  • 代理机构11127 北京三友知识产权代理有限公司;

  • 代理人庞东成;于洁

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2023-06-19 04:53:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-05-29

    实质审查的生效 IPC(主分类):B22F9/24 申请日:20160722

    实质审查的生效

  • 2018-03-27

    公开

    公开

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