去除微通道冷却封装激光器的热沉镀铟毛刺的装置和方法

摘要

本发明公开了一种去除微通道冷却封装激光器的热沉镀铟毛刺的装置，包括：底座(1)、导轨(2)、锲形滑块(3)、位置挡板(4)、重力悬臂(5)、热沉固定底座(6)和条形压块(7)，其中，所述底座(1)上设置有导轨(2)、锲形滑块(3)、位置挡板(4)、重力悬臂(5)，其中，所述重力悬臂(5)具有一横臂和竖臂，且竖臂上固定有无尘布，横臂上安装以上位置挡板(4)，并在横臂下方设置以上导轨(2)和锲形滑块(3)；其中，所述热沉固定底座(6)设置以上条形压块(7)，且条形压块(7)将待加工的热沉固定在热沉固定底座(6)上，移动位置挡板(4)并越过锲形滑块(3)，所述无尘布以5°的角度蹭向热沉端面，在完成上述操作后，位置挡板(4)离开热沉前端。