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结合回波时移技术和2D热传导方程的超声波温度成像方法

摘要

一种结合回波时移技术和2D热传导方程的超声波温度成像方法,包括组织升温阶段和组织降温阶段,在组织降温阶段:获得烧灼停止时刻的原始射频信号;使用基于回波时移的超声波温度成像技术获得时刻tk的组织温度分布图;设计一个滑窗,估计tk+1组织温度分布。

著录项

  • 公开/公告号CN107684437A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-02-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 天津大学;

    申请/专利号CN201710807488.2

  • 发明设计人 刘一达;李锵;关欣;

    申请日2017-09-08

  • 分类号A61B8/00(20060101);A61B18/12(20060101);G06T11/00(20060101);

  • 代理机构12201 天津市北洋有限责任专利代理事务所;

  • 代理人程毓英

  • 地址 300072 天津市南开区卫津路92号

  • 入库时间 2023-06-19 04:28:55

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-03-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):A61B8/00 申请日:20170908

    实质审查的生效

  • 2018-02-13

    公开

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