一种耐高温高韧性的耐硫化AMOLED封装硅胶

摘要

本发明公开了一种耐高温高韧性的耐硫化AMOLED封装硅胶，其是由如下重量份数的原料组成：氢基封端硅树脂35‑44份、乙烯基树脂26‑32份、甲基苯基硅氧烷15‑26份、二甲基聚硅氧烷单体7‑11份、二乙烯基四甲基二硅氧烷7‑14份、四丁基氢氧化铵6‑12份、催化剂3‑6份、粘接剂4‑7份、交联剂3‑5份、抑制剂2‑4份、固化促进剂2‑3份和固化抑制剂3‑5份。与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的AMOLED封装硅胶除了具有优异的光学结构，高的折光率，而且耐硫化性能强，密封性能、耐高温性能好，耐候性能好，抗黄变，易脱泡，同时具有高韧性便于操作等优点。