用于形成封装结构中的沟槽的方法及由此形成的结构

摘要

描述了形成包括沟槽的封装结构的方法。实施例包括设置在第一衬底上的第一管芯和设置在第一衬底的外围区上的至少一个互连结构。模制化合物设置在第一衬底的一部分上和第一管芯上，其中沟槽开口设置在位于至少一个互连结构与第一管芯之间的模制化合物中。