公开/公告号CN107607523A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-01-19
原文格式PDF
申请/专利权人 南京市产品质量监督检验院;
申请/专利号CN201711014423.9
申请日2017-10-26
分类号G01N21/73(20060101);
代理机构32112 南京天翼专利代理有限责任公司;
代理人李建芳
地址 210019 江苏省南京市建邺区嘉陵江东街3号
入库时间 2023-06-19 04:20:33
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-02-13
实质审查的生效 IPC(主分类):G01N21/73 申请日:20171026
实质审查的生效
2018-01-19
公开
公开
机译: 用于半导体部件的金线连接制造方法,包括将金层施加到布置在催化剂层上的扩散阻挡层上,并且通过焊接工艺将金线连接到金层。
机译: 从含金量高的氯化物溶液中回收金的方法
机译: 从钾肥生产中含金量高的矿化溶液中回收金的方法