基于3D打印与弯曲传感技术的无线位移监测系统及方法

摘要

本发明提供了一种基于3D打印与弯曲传感技术的无线位移监测系统，包括由3D打印制作的封装壳体和位移传递杆；Flex弯曲传感器通过弯曲传感器信号采集线缆连接无线信号采集板；弯曲传感器前端可滑动地设于封装壳体底部内壁的导槽内，后端固定；位移传递杆前端与位移传递板相连，位移传递杆末端穿过封装壳体前壁后与弯曲传感器前端相连。本发明还提供了一种基于3D打印与弯曲传感技术的无线位移监测方法。本发明通过弯曲传感器的示数与弯曲角度的线性关系，对工程结构各部位的位移进行监测，测量精度高，结构紧凑，体积小；通过3D打印，减少了零件组装的难度，降低了成本；通过无线传输数据，对各个监测点变形进行实时监测和统一管理。