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一种毫米波圆锥面共形基片集成波导缝隙阵列天线

摘要

本发明属于共形天线技术领域,提供一种毫米波圆锥面共形基片集成波导缝隙阵列天线,该天线设置于金属圆锥载体表面,由从下往上依次层叠的下金属覆铜层、介质基板层及上金属覆铜层构成,介质基板层中设置有若干个排布成四边形的金属化孔、以形成基片集成波导,基片集成波导的宽度与其所处金属圆锥载体横截面的半径r满足如下关系式本发明通过基片集成波导宽度的变化来消除几何特性带来的传播特性变化,使圆锥面共形基片集成波导传播特性实现与平面以及圆柱面共形一样的效果。

著录项

  • 公开/公告号CN107546495A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-01-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN201710574233.6

  • 申请日2017-07-14

  • 分类号H01Q21/08(20060101);H01Q13/18(20060101);H01Q1/50(20060101);

  • 代理机构51203 电子科技大学专利中心;

  • 代理人甘茂

  • 地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2023-06-19 04:09:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-01-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01Q21/08 申请日:20170714

    实质审查的生效

  • 2018-01-05

    公开

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