公开/公告号CN107462326A
专利类型发明专利
公开/公告日2017-12-12
原文格式PDF
申请/专利权人 江苏天瑞仪器股份有限公司;
申请/专利号CN201710623746.1
申请日2017-07-27
分类号
代理机构
代理人
地址 215347 江苏省苏州市昆山市玉山镇中华园西路1888号天瑞产业园
入库时间 2023-06-19 04:03:53
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-01-05
实质审查的生效 IPC(主分类):G01J3/02 申请日:20170727
实质审查的生效
2017-12-12
公开
公开
机译: 密封腔中自由和非自由的基于金属和金属合金的晶圆结构的晶片级全尺寸CMOS集成及其形成方法
机译: 密封腔中自由和非自由的基于金属和金属合金的晶圆结构的晶片级全尺寸CMOS集成及其形成方法
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