公开/公告号CN107464793A
专利类型发明专利
公开/公告日2017-12-12
原文格式PDF
申请/专利权人 中国电子科技集团公司第二十九研究所;
申请/专利号CN201710706022.3
申请日2017-08-17
分类号H01L23/367(20060101);H01L23/473(20060101);
代理机构51214 成都九鼎天元知识产权代理有限公司;
代理人徐静
地址 610036 四川省成都市金牛区营康西路496号
入库时间 2023-06-19 03:58:21
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-31
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L23/367 申请公布日:20171212 申请日:20170817
发明专利申请公布后的驳回
2018-01-05
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/367 申请日:20170817
实质审查的生效
2017-12-12
公开
公开
机译: 在微通道中用冷却剂冷却集成电路板,并在微通道中使用薄膜热电冷却装置冷却
机译: 利用对称的硅载流子腔和微通道冷板对垂直集成芯片堆叠进行双面散热
机译: 利用组合对称硅载流腔和微通道冷板对垂直集成芯片堆叠进行双面散热