LED封装结构的制造方法及该LED封装结构

摘要

本发明是关于一种LED封装结构的制造方法及该LED封装结构，该制造方法包含下列步骤：a)提供一导电框架，其具有多个金属区及多个联系区，且至少一部分的多个金属区是与多个联系区连接；b)于导电框架上填充一树脂部以形成一模塑体；c)借由一预切步骤切断模塑体上的多个联系区；以及d)借由一分离步骤将模塑体切割为多个LED封装结构。其中，多个联系区是设置于模塑体的一底面，且预切步骤是施加于模塑体的底面。