公开/公告号CN107291643A
专利类型发明专利
公开/公告日2017-10-24
原文格式PDF
申请/专利权人 北京华睿集成科技有限公司;
申请/专利号CN201710489667.6
申请日2017-06-24
分类号G06F13/38(20060101);G06F13/10(20060101);G06F13/40(20060101);
代理机构
代理人
地址 100085 北京市海淀区清河安宁庄路4号3号楼三层21室
入库时间 2023-06-19 03:34:25
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-01-30
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F13/38 申请日:20170624
实质审查的生效
2017-10-24
公开
公开
机译: 模块化基板的主基板和模块化基板的边缘电极的形成方法
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机译: 医疗仪器的支撑结构具有多个模块化组件,例如两种不同的模块化组件类型的U形,弯曲的钣金和板状钣金,其中组件彼此焊接或拧紧