公开/公告号CN107266859A
专利类型发明专利
公开/公告日2017-10-20
原文格式PDF
申请/专利权人 安徽安顺硅基玻璃原料有限公司;
申请/专利号CN201710494201.5
申请日2017-06-26
分类号
代理机构安徽信拓律师事务所;
代理人张加宽
地址 233000 安徽省蚌埠市淮上区沫河口工业园区管委会办公大楼三楼324室
入库时间 2023-06-19 03:33:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-12-27
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C08L63/00 申请公布日:20171020 申请日:20170626
发明专利申请公布后的驳回
2017-11-17
实质审查的生效 IPC(主分类):C08L63/00 申请日:20170626
实质审查的生效
2017-10-20
公开
公开
机译: 一种用于半导体组装的液态加热硬化模具环氧树脂成分和底部填充材料
机译: 一种用于半导体安装的一包热固型环氧树脂组合物和填充材料
机译: 一种用于半导体安装的一包热固型环氧树脂组合物和填充材料