法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-10-17
实质审查的生效 IPC(主分类):H04L29/06 申请日:20170713
实质审查的生效
2017-09-15
公开
公开
机译: 用于电信和数据技术应用的连接,隔离或切换条,以及将电缆导体连接到切割和夹紧此类连接,隔离或切换条的接触元件的方法
机译: 在半导体中形成隔离沟槽的方法,在硅晶片的表面中形成隔离沟槽的方法,形成隔离沟槽隔离的晶体管的方法,沟槽隔离的晶体管,在半导体中形成的沟槽隔离结构,存储单元和记忆体
机译: 将非隔离应用程序与隔离应用程序合并到隔离层中