加热可降低黏着力的黏着胶带

摘要

本发明提供一种加热可降低黏着力的黏着胶带，其是在一基材的至少一面上形成由主要由树脂与加热至一发泡温度后可发泡材料组成的加热可降低黏着力的黏着层。当温度低于该发泡温度时，该黏着层与不锈钢板间的黏着力大于1.29N/25mm；当温度高于该发泡温度时，该黏着层与不锈钢板间的黏着力开始变小，于一段温度区间内小于1.0N/25mm。该发泡温度范围落于100℃与200℃之间。通过加热温度，当黏着力降低后，黏着胶带容易自被黏着物上剥离。