一种含石墨烯新型YBCO涂层导体焊接接头及制备方法

摘要

本发明公开了一种含石墨烯新型YBCO涂层导体焊接接头及制备方法，在原有日本千住金属有限公司M705(Sn‑3.0Ag‑0.5Cu)焊膏中添加石墨烯粉末，通过机械搅拌及超声波搅拌使石墨烯粉末最终均匀分散在焊膏中，形成含石墨烯的新型焊料。通过本发明，利用含石墨烯的新型焊接材料制备YBCO涂层导体焊接接头，可以有效降低接头电阻，减小接头在服役过程中发热及失超，同时不影响接头的力学性能，拓宽YBCO CC的应用范围，进一步推动YBCO CC的工业化应用。