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一种SOP型贴片引脚转DIP引脚装置

摘要

本发明公开了一种SOP型贴片引脚转DIP引脚装置,包括贴片底座、支撑部件、紧压部件、引脚转换部件。所述贴片底座用于放置SOP型贴片;紧压部件用于紧压SOP型贴片引脚,使贴片器件引脚与引脚转换部件保持良好接触;所述支撑部件用于将SOP型贴片放置于贴片底座的过程中支撑所述紧压部件,在贴片底座上开设有支撑部件防滑槽,支撑部件可将矩形支柱放置其中以防滑动;所述引脚转换部件嵌入贴片底座内,引脚转换部件上部连接SOP型贴片引脚,下部经弯曲后变换成DIP引脚。本发明能够方便的完成SOP型贴片器件到DIP型器件的转换,增大了贴片器件的使用范围。

著录项

  • 公开/公告号CN107186119A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-09-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 南京理工大学;

    申请/专利号CN201610144200.3

  • 申请日2016-03-14

  • 分类号

  • 代理机构南京理工大学专利中心;

  • 代理人朱显国

  • 地址 210094 江苏省南京市孝陵卫200号

  • 入库时间 2023-06-19 03:19:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-01-24

    授权

    授权

  • 2017-10-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):B21F1/00 申请日:20160314

    实质审查的生效

  • 2017-09-22

    公开

    公开

说明书

技术领域

本发明属于电子器件封装的技术领域,特别是一种SOP型贴片器件引脚转DIP引脚装置。

技术背景

SOP(Small Out-Line Package)是小外形封装的简称。由于其封装尺寸小,在许多对于电路板整体大小有严格要求的场合得到广泛的应用。但是在实际的电路设计中往往会遇到以下两个问题:1、许多情况下,比如预算紧张时,我们希望先通过面包板验证电路的正确性,而能插入面包板的芯片只能是DIP封装,但是有些型号的芯片只存在SOP型封装,这便给电路在面包板上的调试带来困难。2、贴片器件一旦焊接在电路板上后,如果其发生故障则整个电路板报废。

发明内容

本发明的目的在于提供一种SOP型贴片引脚转DIP引脚装置,方便SOP型贴片器件在面包板上的调试,使易损坏的贴片器件可拆卸地连接于电路。

实现本发明目的的技术解决方案为:一种SOP型贴片引脚转DIP引脚装置,包括贴片底座、紧压部件、支撑部件、引脚转换部件;所述引脚转换部件设置于贴片底座的中间位置,紧压部件设置于贴片底座的上表面,且两个紧压部件关于引脚转换部件对称设置,每个紧压部件均对应设置一个支撑部件;

所述贴片底座用于放置SOP型贴片并固定紧压部件;紧压部件用于夹紧SOP型贴片的引脚;支撑部件固定在紧压部件上,用于撑开紧压部件;引脚转换部件贯穿贴片底座的上下表面,引脚转换部件上部连接SOP型贴片引脚,引脚转换部件下部经弯曲后变换成DIP引脚。

进一步地,所述贴片底座的宽度为SOP型贴片两排引脚之间距离的4~5倍,贴片底座长度为SOP型贴片长度的3~4倍;贴片底座上开设有贴片定位槽、支撑部件防滑槽、紧压部件嵌入槽和贴片引脚槽,所述贴片定位槽设置在贴片底座上表面的中间,贴片定位槽的深度为SOP型贴片本体厚度的一半,贴片定位槽的形状与SOP型芯片本体形状相同;贴片定位槽两侧设有与SOP型贴片引脚对应的两排贴片引脚槽,SOP型贴片的引脚置于贴片引脚槽中;两排贴片引脚槽的外侧分别设置一条支撑部件防滑槽,支 撑部件防滑槽用于固定支撑部件;贴片底座左右相对的两个侧面各开设一条紧压部件嵌入槽,该两个侧面平行于SOP型贴片两排引脚,紧压部件嵌入槽的长度为SOP型贴片本体长度的1.2~1.5倍。

进一步地,所述紧压部件包括一个U型金属片和贴于U型金属片的橡胶条,所述U型金属片的三个面一体成型,其中两个平行面长度不等,较短的一个面嵌入紧压部件嵌入槽使紧压部件固定于贴片底座上,较长的一个面位于贴片底座上表面;紧压部件向下夹紧时,橡胶条压住放置在贴片底座上的SOP型贴片的引脚,橡胶条外表面的形状与SOP型贴片的引脚上表面弯曲形状相耦合。

进一步地,所述支撑部件包括固定在紧压部件的圆柱通孔以及穿过该圆柱通孔的矩形支柱,所述紧压部件向下夹紧SOP型贴片引脚时,该圆柱通孔处于支撑部件防滑槽的正上方,矩形支柱翻转到紧压部件之上,所述矩形支柱的一条边穿过圆柱通孔使矩形支柱能够绕圆柱通孔自由转动,该边的对边放置在贴片底座的支撑部件防滑槽中时,紧压部件便呈打开状态;所述支撑部件在贴片底座上呈左右对称分布。

进一步地,所述引脚转换部件的材质为铜,引脚转换部件贯穿于贴片底座的上下表面,引脚转换部件上部从贴片引脚槽露出,其弯曲形状与SOP型贴片器件引脚的下表面形状相耦合,引脚转换部件下部经弯曲后变换成DIP引脚。

本发明与现有技术相比,其显著优点在于:(1)将SOP型引脚转换成DIP引脚,方便SOP型器件在面包板上调试;(2)使易损坏的贴片器件不直接焊接在PCB板上,芯片发生损坏时取下已损坏芯片,换上新的芯片,不至于整个电路板报废,从而节约资源;

附图说明

图1为SOP型贴片引脚转DIP引脚装置的结构示意图。

图2为紧压部件将SOP型贴片压紧的装置示意图。

图3为贴片底座的结构示意图。

图4为紧压部件的结构示意图。

图5为支撑部件的结构示意图。

图6为引脚转换部件的结构示意图。

图7为SOP型贴片引脚转DIP引脚装置的底部结构示意图。

图8为贴片引脚槽的局部放大图。

图9为引脚转换部件与贴片引脚下表面的耦合关系示意图。

图10为紧压部件橡胶条与贴片引脚的上表面的耦合关系示意图。

具体实施例

下面结合附图对本发明做更进一步详细说明。

结合图1~2,本发明SOP型贴片引脚转DIP引脚装置,包括贴片底座1、紧压部件2、支撑部件3、引脚转换部件4;所述引脚转换部件4设置于贴片底座1的中间位置,紧压部件2设置于贴片底座1的上表面,且两个紧压部件2关于引脚转换部件4对称设置,每个紧压部件2均对应设置一个支撑部件3;

所述贴片底座1用于放置SOP型贴片并固定紧压部件2;紧压部件2用于夹紧SOP型贴片的引脚;支撑部件3固定在紧压部件2上,用于撑开紧压部件2;引脚转换部件4贯穿贴片底座1的上下表面,引脚转换部件上部41连接SOP型贴片引脚,引脚转换部件下部42经弯曲后变换成DIP引脚。

结合图3,所述贴片底座1的宽度为SOP型贴片两排引脚之间距离的4~5倍,贴片底座1长度为SOP型贴片长度的3~4倍;贴片底座1上开设有贴片定位槽11、支撑部件防滑槽12、紧压部件嵌入槽13和贴片引脚槽14,所述贴片定位槽11设置在贴片底座1上表面的中间,贴片定位槽11的深度为SOP型贴片本体厚度的一半,贴片定位槽11的形状与SOP型芯片本体形状相同;贴片定位槽11两侧设有与SOP型贴片引脚对应的两排贴片引脚槽14,SOP型贴片的引脚置于贴片引脚槽14中;两排贴片引脚槽14的外侧分别设置一条支撑部件防滑槽12,支撑部件防滑槽12用于固定支撑部件3;贴片底座1左右相对的两个侧面各开设一条紧压部件嵌入槽13,该两个侧面平行于SOP型贴片两排引脚,紧压部件嵌入槽13的长度为SOP型贴片本体长度的1.2~1.5倍。

结合图4,所述紧压部件2包括一个U型金属片22和贴于U型金属片22的橡胶条21,所述U型金属片22的三个面一体成型,其中两个平行面长度不等,较短的一个面嵌入紧压部件嵌入槽13使紧压部件2固定于贴片底座1上,较长的一个面位于贴片底座1上表面;紧压部件2向下夹紧时,橡胶条21压住放置在贴片底座1上的SOP型贴片的引脚,橡胶条21外表面的形状与SOP型贴片的引脚上表面弯曲形状相耦合。

结合图5,所述支撑部件3包括固定在紧压部件2的圆柱通孔32以及穿过该圆柱通孔32的矩形支柱31,所述紧压部件2向下夹紧SOP型贴片引脚时,该圆柱通孔32处于支撑部件防滑槽12的正上方,矩形支柱31翻转到紧压部件2之上,所述矩形支柱31 的一条边穿过圆柱通孔32使矩形支柱31能够绕圆柱通孔32自由转动,该边的对边放置在贴片底座1的支撑部件防滑槽12中时,紧压部件2便呈打开状态;所述支撑部件3在贴片底座1上呈左右对称分布。

结合图6,所述引脚转换部件4的材质为铜,引脚转换部件4贯穿于贴片底座1的上下表面,引脚转换部件上部41从贴片引脚槽14露出,其弯曲形状与SOP型贴片器件引脚的下表面形状相耦合,引脚转换部件下部42经弯曲后变换成DIP引脚。

下面结合具体实施例对本发明做进一步详细说明。

实施例1

结合图1的结构示意图,本实施例的SOP型贴片引脚转DIP引脚装置,包括贴片底座1、紧压部件2、支撑部件3、引脚转换部件4。

如图1,将所述紧压部件2打开后,将所述支撑部件的矩形支柱31放置入所述贴片底座的支撑部件防滑槽12中,紧压部件2便能保持打开状态,此时可以进行SOP型贴片的放置工作。

如图2,将贴片器件放置于所述贴片底座1的贴片定位槽11中,在贴片定位槽11的定位下,贴片引脚自动落入贴片底座1的贴片引脚槽14中,使引脚下表面与所述引脚转换部件上部41对齐并紧密耦合,将支撑部件3的矩形支柱31从贴片底座1的支撑部件防滑槽12中移出,紧压部件2便会在自身弹性力的作用下向下紧压SOP型贴片的引脚。所述紧压部件2上贴有橡胶条21,此橡胶条21可与SOP型贴片的引脚形状耦合,保证每个引脚都能受到足够的压力,使之与引脚转换部件上部41紧密连接。贴片器件放置好后,将贴片底座1下方的DIP引脚插入电路即可。

图3为贴片底座1的结构示意图,所述贴片底座1包括一个贴片定位槽11,所述贴片定位槽11的深度为SOP型贴片本体(SOP型贴片去掉引脚的部分定义为贴片本体)厚度的一半,槽的形状与SOP型芯片本体外廓形状相同,位置在贴片底座1的中间,所述贴片底座1的宽度(SOP型贴片放置在底座上时,贴片底座与贴片左右两排引脚平行的面的距离)为SOP型贴片左右两排引脚边沿之间距离的4~5倍,贴片底座长度(SOP型贴片放置在底座上时,贴片底座与贴片左右两排引脚垂直的面的距离)为SOP型贴片长度的3~4倍;贴片定位槽11左右两侧有与SOP型贴片引脚数对应的贴片引脚槽14,贴片引脚槽14的位置为将SOP型贴片放置在贴片定位槽内时,SOP型贴片引脚接触到的位置。贴片引脚槽14的外侧为支撑部件防滑槽12,支撑部件防滑槽12的开槽位置在 贴片引脚槽14与贴片底座1的边沿之间,方向与贴片底座1平行,距贴片引脚槽14的距离为贴片引脚槽14到贴片底座边沿距离的1/3,支撑部件防滑槽12的长度稍大于紧压部件嵌入槽13的宽度,为紧压部件嵌入槽13宽度的1.2~1.5倍;贴片底座1的左右表面各有一紧压部件嵌入槽13,槽深为贴片底座宽度的1/3,紧压部件嵌入槽13的宽度稍大于SOP型贴片本体的长度,在SOP型贴片本体长度的1.2~1.5倍。

图4为紧压部件2结构示意图,包括U型金属主体22,贴于其上的长度与U型金属片宽度相等的橡胶紧压条21;所述U型金属片22的宽度(与底座左右两个面平行的方向定义为U型金属片宽度的方向)与紧压部件嵌入槽13的宽度相同,一个面嵌入紧压部件嵌入槽13(定义这个面为面1),使所述紧压部件固定于贴片底座1上。U型金属片中与面1相对的这个面(定义这个面为面2)的长度要保证紧压部件向下夹紧时,刚好能紧压住放置在贴片底座上的SOP型贴片的引脚;所述贴于U型金属片上的橡胶条21的长度与U型金属片面2的宽度相等,贴放在面2内侧的外边沿处,所述橡胶条21外表面的形状与SOP型贴片的引脚上表面弯曲形状相耦合。所述紧压部件2在贴片底座上呈左右对称分布。

图5为支撑部件3结构示意图,包括一个固定在所述紧压部件2的圆柱通孔32以及一穿过圆柱通孔32的矩形支柱31,所述圆柱通孔32固定在紧压部件2上的位置保证是当紧压部件向下夹紧SOP型贴片引脚时,此圆柱通孔32处于支撑部件防滑槽12的正上方,所述矩形支柱31的一条边(定义此边为矩形支柱边1)穿过圆柱形通孔32,使矩形支柱31可绕圆柱形通孔32自由转动,矩形支柱边1的对边可放置在所述贴片底座1的支撑部件防滑槽12中,其放置在支撑部件防滑槽12中时,紧压部件2便呈打开状态。所述支撑部件3在贴片底座上呈左右对称分布。

图6为引脚转换部件4示意图,包括与SOP型贴片引脚下表面紧密耦合的引脚转换部件上部41和一个DIP引脚形状的引脚转换部件下部42;所述引脚转换部件4的材质为铜,引脚转换部件4贯穿于所述贴片底座1,引脚转换部件上部41从贴片引脚槽14露出,其弯曲形状与SOP型贴片器件引脚的下表面形状相耦合,引脚转换部件下部42经弯曲后变换成DIP引脚。

图7为从底面看该装置的示意图,图中标号1为贴片底座,标号42为引脚转换部件变换成DIP引脚形状的引脚转换部件下部42。

图8为贴片引脚槽14的局部放大图。

图9为引脚转换部件4与贴片引脚下表面的耦合关系示意图。图10为紧压部件2的橡胶条21与贴片引脚的上表面的耦合关系示意图。

综上所述,本发明通过设计一个SOP型贴片引脚转DIP引脚装置,可以将SOP型引脚转换成DIP引脚,方便SOP型器件在面包板上调试。一些易损坏的贴片型器件可以通过此转换装置接入PCB板,一旦损坏,只要取出损坏器件,更换新器件即可。

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