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增加相变存储器元件的电热隔离的电极配置及相关联技术

摘要

本公开的实施例描述了增加相变存储器元件的电热隔离的电极配置及相关联的技术。在实施例中,一种装置包括多个相变存储器(PCM)元件,其中,多个PCM元件中的个体PCM元件包括:相变材料层;第一电极层,其被设置在所述相变材料层上并且与所述相变材料层直接接触;以及第二电极层,其被设置在所述第一电极层上并且与所述第一电极层直接接触。可以描述和/或请求保护保护其它实施例。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-09-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/24 申请日:20151021

    实质审查的生效

  • 2017-08-29

    公开

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