公开/公告号CN107104090A
专利类型发明专利
公开/公告日2017-08-29
原文格式PDF
申请/专利权人 中芯长电半导体(江阴)有限公司;
申请/专利号CN201710338191.6
申请日2017-05-15
分类号
代理机构上海光华专利事务所;
代理人余明伟
地址 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
入库时间 2023-06-19 03:07:54
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-09-22
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/498 申请日:20170515
实质审查的生效
2017-08-29
公开
公开
机译: 用于形成半导体重新布线层的树脂膜,用于形成半导体重新布线层的复合膜,半导体器件使用相同的半导体器件的制造方法
机译: 一种具有垂直堆叠系统的封装,包括第一层裸片,第二层裸片和第二层裸片,以及具有相应的第一,第二和第三重新布线层的第三层裸片,及其制造方法
机译: 一种具有垂直堆叠系统的封装,包括第一层裸片,第二层裸片和第二层裸片,以及具有相应的第一,第二和第三重新布线层的第三层裸片,及其制造方法