公开/公告号CN107046190A
专利类型发明专利
公开/公告日2017-08-15
原文格式PDF
申请/专利权人 本田技研工业株式会社;
申请/专利号CN201610949676.4
申请日2016-10-26
分类号
代理机构中科专利商标代理有限责任公司;
代理人洪秀川
地址 日本东京都
入库时间 2023-06-19 03:00:53
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-10-11
授权
授权
2017-09-08
实质审查的生效 IPC(主分类):H01R9/28 申请日:20161026
实质审查的生效
2017-08-15
公开
公开
机译: 电子零件安装构造体,电子零件安装构造体以及电子零件安装构造体的制造方法
机译: 吸收体构造体的制造方法以及通过该方法制造的吸收体构造体
机译: 在具有板式或类似连接端子的控制和监视设备中用于电连接的电路板接口的构造和应用方法以及具有用于电连接的电路板接口的相关设备