公开/公告号CN107015596A
专利类型发明专利
公开/公告日2017-08-04
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201611215835.4
申请日2016-12-26
分类号G05F3/30(20060101);G05F3/16(20060101);H01L27/092(20060101);H01L21/8238(20060101);
代理机构11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司;
代理人章社杲;李伟
地址 中国台湾新竹
入库时间 2023-06-19 02:56:43
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-08-29
实质审查的生效 IPC(主分类):G05F3/30 申请日:20161226
实质审查的生效
2017-08-04
公开
公开
机译: 带隙基准电路和带隙基准电流源,带有两个运算放大器,用于产生零温度相关电流
机译: 带隙基准集成电路的形成方法
机译: 双极晶体管,带隙基准电路和虚拟接地基准电路及其制造方法