PCB胶片填胶增层方法

摘要

本发明属于印刷电路板制造技术领域，涉及一种PCB胶片填胶增层方法，步骤依次包括钻孔、电镀、影像转移和压合。本发明直接用胶片融化产生塞孔作用，不仅降低了缩减了工艺流程，降低了工艺难度，还缩减了时间和成本，提高了良率，具有明显的市场竞争优势。