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一种控制切削热的PCB孔加工方法

摘要

本发明提出一种新的控制切削热的PCB孔加工方法,本发明主要是针对当前印制电路板钻孔如何有效控制切削热的关键技术,主要应用于钻削直径及孔深较大的孔,并且应用于电路板上加工一系列孔径、孔深相同且分布比较集中的孔。本发明是一种结合间歇式/跳跃式钻孔工艺,能够实现一次钻孔深度可控,钻孔路径可选择,并配置CCD定位和冷风辅助进行加工。

著录项

  • 公开/公告号CN106944638A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-07-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广东工业大学;

    申请/专利号CN201710257966.7

  • 申请日2017-04-19

  • 分类号B23B35/00(20060101);B23B41/00(20060101);B23Q11/10(20060101);B23Q11/00(20060101);

  • 代理机构惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人鲁慧波

  • 地址 516000 广东省广州市越秀区东风路729号

  • 入库时间 2023-06-19 02:45:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-08-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23B35/00 申请日:20170419

    实质审查的生效

  • 2017-07-14

    公开

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