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基于半模基片集成波导馈电的准八木天线

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本发明公开一种基于半模基片集成波导馈电的准八木天线，包括介质基板(1)、贴覆于介质基板(1)上表面的上金属镀层(2)和贴覆于介质基板(1)下表面的下金属镀层(3)，所述下金属镀层(3)和上金属镀层(2)由穿过介质基板(1)的多个金属化通孔(4)相连。本发明的基于半模基片集成波导馈电的准八木天线，频带宽，结构紧凑。

著录项

公开/公告号CN106887684A

专利类型发明专利
公开/公告日2017-06-23

原文格式PDF
申请/专利权人南京理工大学;
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申请/专利号CN201710124223.2
发明设计人周春霞;赵艳飞;施雁佳;
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申请日2017-03-03
分类号H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q19/10;H01Q19/30;
代理机构南京理工大学专利中心;
代理人吴茂杰
地址 210094 江苏省南京市孝陵卫200号
入库时间 2023-06-19 02:38:37

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-09-06

发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01Q1/38 申请公布日:20170623 申请日:20170303

发明专利申请公布后的视为撤回
2017-07-18

实质审查的生效 IPC(主分类):H01Q1/38 申请日:20170303

实质审查的生效
2017-06-23

公开

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