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一种基于聚合降阶的集成电路热分析方法

摘要

本发明属于集成电路技术领域,涉及一种基于聚合降阶的集成电路热分析方法。所述方法包括:通过有限差分等方法构造热分析系统;将热阻矩阵表示为无向图形式;对热阻矩阵的无向图进行谱分析,获得节点的划分;根据子集划分,将同一集合中的节点进行粗粒化,得到降阶系统。本方法可以处理大规模的热分析系统,同时该方法不依赖于系统的热输入,得到的降阶系统对不同的输入均可以适用;降阶系统还能够保持原系统的拓扑结构、无源性和稳定性等特性。

著录项

  • 公开/公告号CN106886621A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-06-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 复旦大学;

    申请/专利号CN201510947299.6

  • 发明设计人 杨帆;曾璇;

    申请日2015-12-16

  • 分类号G06F17/50(20060101);

  • 代理机构31268 上海元一成知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人吴桂琴

  • 地址 200433 上海市杨浦区邯郸路220号

  • 入库时间 2023-06-19 02:37:14

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-11-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20151216

    实质审查的生效

  • 2017-06-23

    公开

    公开

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