一种低玻璃化转变温度电子产品用绝缘胶及其制备方法和应用

摘要

本发明公开了一种低玻璃化转变温度电子产品用绝缘胶，包括如下按质量百分比计的组分：基体树脂80~95%；促变剂2~10%；固化剂 3~10%；所述基体树脂包括以下重量份数的组分：改性环氧树脂100份；双酚F型环氧树脂50~80份；无卤增韧剂50~70份；所述改性环氧树脂为二聚酸改性环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂或双酚A型环氧树脂中的一种或几种组成的混合物。本发明提供的绝缘胶在常温下具有良好的柔韧性，在低温时强度仍然能够满足要求，且粘接力强，总氯含量低，较为环保、可靠。