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一种UV膜上芯片的刮出装置

摘要

本发明提供了一种UV膜上芯片的刮出装置,其包括刮芯片平台机构、刮芯片机构、移动平台机构和收集盒,带有芯片的UV膜放置在所述刮芯片平台机构上,所述刮芯片平台机构安装在所述移动平台机构上,所述移动平台机构能够带动所述刮芯片平台机构与所述刮芯片机构作相对运动,所述刮芯片机构能够将UV膜蹦紧使芯片剥离并刮出,所述收集盒设置于所述移动平台机构的下方并用于收集由所述刮芯片机构刮出来的芯片。采用本发明,能够将UV膜上的芯片快速地刮出并收集到收集盒中,实现了刮UV膜上芯片的操作机械化及自动化,减轻工人劳动强度,降低人工成本,而且刮芯片效率高、质量好,并有利于芯片收集处理。

著录项

  • 公开/公告号CN106783676A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-05-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳格兰达智能装备股份有限公司;

    申请/专利号CN201611121459.2

  • 发明设计人 林宜龙;陈薇;黎满标;唐文渊;

    申请日2016-12-08

  • 分类号H01L21/67;

  • 代理机构广州三环专利代理有限公司;

  • 代理人黄华莲

  • 地址 518109 广东省深圳市坪山新区大工业区翠景路33号格兰达装备产业园

  • 入库时间 2023-06-19 02:20:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-06-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/67 申请日:20161208

    实质审查的生效

  • 2017-05-31

    公开

    公开

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