一种半导体严苛工艺环境下的真空干泵氮气加热装置

摘要

本发明涉及一种半导体严苛工艺环境下的真空干泵氮气加热装置，内部气管道安装在外壳内，一端设有穿出外壳的进气口，内部气管道外围设有安装在外壳内的绝热层，绝热层内填充有缠绕在内部气管道外围的双螺旋加热管，双螺旋加热管的一端由外壳穿出、分别连接有接线端子；内部气管道内设有依次嵌套的多个气体管道，每个气体管道的一端均安装在相邻外层的气体管道上，每个气体管道的另一端均与相邻外层气体管道的同一端之间留有间隙，位于最外层的气体管道安装在内部气管道上，位于最内层的气体管道安装在外壳上，且一端由外壳穿出、作为出气口，各气体管道之间形成折回的气路。本发明具有加热效率高，均匀性好的特点。