液态环氧树脂组合物、半导体封装剂、半导体装置和液态环氧树脂组合物制造方法

摘要

目的在于提供一种对于具有微细间距的布线图的倒装芯片型半导体装置的注入性优异且固化后抑制焊角裂纹的液态半导体封装剂。液态环氧树脂组合物特征在于，含有(A)含氨基苯酚型环氧树脂的液态环氧树脂、(B)胺系固化剂、(C)二氧化硅填料和(D)硅烷偶联剂；相对(A)成分100质量份，含有10.0～70质量份氨基苯酚型环氧树脂；相对(A)成分1当量，(B)成分比率为0.7～1.2当量；固化后的玻璃化温度为110～200℃。