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一种基于DSP技术设计的伺服系统控制电路

摘要

本发明公开了一种基于DSP技术设计的伺服系统控制电路,在所述伺服系统控制电路内设置有相互连接的控制电路及伺服系统,在伺服系统内设置有散热控制电路,所述散热控制电路包括供电电路、控制信号处理电路及风扇电路,供电电路连接控制信号处理电路,控制信号处理电路分别连接风扇电路及控制电路;在所述控制信号处理电路内设置有电位器W1、电阻R5、电阻R6、电阻R7、三极管Q1、三极管Q2及三极管Q3;通过控制电路与伺服系统相配合,实现伺服系统的控制,在伺服系统内设置的散热控制电路能够有效保障伺服系统安全稳定的运行,在散热控制电路内设置包括供电电路、控制信号处理电路及风扇电路在内的电路,用于对伺服系统进行散热处理。

著录项

  • 公开/公告号CN106647510A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-05-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 重庆优之唯电子科技有限公司;

    申请/专利号CN201611235346.5

  • 发明设计人 王华生;

    申请日2016-12-28

  • 分类号G05B19/042;

  • 代理机构重庆蕴博君晟知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人王玉芝

  • 地址 402284 重庆市江津区德感工业园旺德福路

  • 入库时间 2023-06-19 02:09:24

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-06-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):G05B19/042 申请日:20161228

    实质审查的生效

  • 2017-05-10

    公开

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