首页> 中国专利> 晶粒尺寸影响超声波评价焊接残余应力的修正方法

晶粒尺寸影响超声波评价焊接残余应力的修正方法

摘要

本发明公开了一种晶粒尺寸影响超声波评价焊接残余应力的修正方法,属于超声波无损评价技术领域。该方法通过超声波能量衰减分析,优化并制备间距恒定的双超声波探头。借助压力可调的装置夹持超声波探头,获得幅值稳定的超声波信号。采用金属热处理方法获得不同晶粒尺寸的试样,通过超声波声弹性常数标定实验建立超声波声弹性常数与晶粒尺寸间对应关系,进而实现焊接接头热影响区声弹性常数的修正。通过焊缝超声波声弹性常数标定实验,获得焊接接头焊缝超声波声弹性常数,最终实现超声波评价焊接接头残余应力的修正。本发明为晶粒尺寸对超声波评价焊接残余应力影响的修正提供了技术支撑,具有无损、快速、方便、安全等优点。

著录项

  • 公开/公告号CN106595926A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-04-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江苏科技大学;

    申请/专利号CN201610998219.4

  • 申请日2016-11-14

  • 分类号G01L5/00;

  • 代理机构南京经纬专利商标代理有限公司;

  • 代理人楼高潮

  • 地址 212003 江苏省镇江市梦溪路2号

  • 入库时间 2023-06-19 01:58:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-10

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G01N29/44 申请公布日:20170426 申请日:20161114

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2017-05-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01L5/00 申请日:20161114

    实质审查的生效

  • 2017-04-26

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号