喷流式锡焊装置及安装于喷流式锡焊装置中的焊锡脱离控制棒

摘要

本发明的目的在于提供一种能够将第二次喷流锡焊工序中的接触时间控制在容许范围内，且能够缩短熔融焊锡从印刷电路板脱离的时间的间隔，从而使锡焊质量变均匀，并且能够防止过早脱离而使温度充分升高，且能够增大分离角度，从而抑制锡桥或锡尖的产生的喷流式锡焊装置以及安装于喷流式锡焊装置中的焊锡脱离控制棒；在该喷流式锡焊装置中，在平板(44)上，焊锡脱离控制棒(43)以沿着与熔融焊锡(S)的流动方向垂直的方向延伸的方式设置于第二次喷流锡焊工序(S4)的熔融焊锡(S)与印刷电路板(P)接触的范围内，该焊锡脱离控制棒(43)使熔融焊锡(S)朝向印刷电路板(P)侧流动。