一种采用码分多址和多天线技术的三维扫描方法

摘要

一种采用码分多址和多天线技术的三维扫描方法。属于非接触三维扫描领域。不论是激光扫描还是投影结构光扫描，主要光学部件包括激光扫描部件或投影部件，和CCD成像器件。这些部件结构复杂。本发明主要光学部件包括可调制光源和光敏元件，或者天线，结构非常简单。本发明也能采用声波。现有光学扫描技术不适合光泽表面和半透明表面。本发明通过提高信号接收灵敏度来适应光泽表面和半透明表面。为了更快完成物体多个侧面的扫描，通常要增设光学部件。现有光学扫描技术中，单独光学部件造价高昂。本发明提供增设的光学部件成本低。本发明应用并扩展伪随机码测距技术，使单纯的测距演变成空间扫描。并且区别于现有基于伪随机码测距的定位技术，区别于利用伪随机码的结构光三维扫描技术。