抗浪涌型表面贴装半导体器件

摘要

本发明一种抗浪涌型表面贴装半导体器件，其第一连接片两端通过焊锡跨接于第二二极管芯片的负极端和第一二极管芯片的正极端之间，第二连接片两端通过焊锡跨接于第三二极管芯片的负极端和第四二极管芯片的正极端之间；第一金属条位于环氧封装体内的一端与第一连接片中部电连接，第二金属条位于环氧封装体内的一端与第二连接片中部电连接；第一金属条、第二金属条各自另一端均从环氧封装体一侧延伸出分别作为第一交流输入端和第二交流输入端，第一金属基片、第二金属基片位于环氧封装体外侧的一端从环氧封装体内延伸出分别作为直流负极端和直流正极端。本发明厚度薄在1.2mm以内，充分利用了PCB板自身的散热能力，该产品为散热片结构，产品瞬时散热能力好，正向浪涌能力强。