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粘结材料及使用其的粘结方法

摘要

一种包括银浆的粘结材料,其通过下述来获得:混合溶剂和银微颗粒,所述银微颗粒具有1‑200nm的平均初级粒径且用具有小于或等于8个碳原子的有机化合物例如山梨酸涂覆,其中将二醇例如辛二醇用作溶剂,且其中添加三醇作为添加剂,所述三醇具有一个或多个甲基、200‑300℃的沸点以及20℃下2,000‑10,000mPa的粘度,例如2‑甲基丁烷‑2,3,4‑三醇或2‑甲基丁烷‑1,2,4‑三醇。

著录项

  • 公开/公告号CN106457402A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-02-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 同和电子科技有限公司;

    申请/专利号CN201580034725.5

  • 申请日2015-05-29

  • 分类号B22F7/08(20060101);B22F1/00(20060101);B22F1/02(20060101);B22F9/00(20060101);B23K20/00(20060101);H01B1/22(20060101);H01L21/52(20060101);H05K3/32(20060101);

  • 代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;

  • 代理人林高锋;张佳鑫

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2023-06-19 01:39:50

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-05-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):B22F7/08 申请日:20150529

    实质审查的生效

  • 2017-02-22

    公开

    公开

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