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一种石英晶体波片的加工方法

摘要

本发明提供了一种石英晶体波片的加工方法,本方法采用以下加工工艺:先将石英晶体基片抛光至规定波片的厚度,然后检测出抛光表面光洁度和面形好的区域并标记出来,接着采用70℃低熔点合金作为热熔胶将基片上盘于不锈钢板上,采用CO2激光切割机根据所需形状在相应的位置切割出波片。采用本加工方法可以加工出超高光洁度要求的异形波片。

著录项

  • 公开/公告号CN106443860A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-02-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 福建福晶科技股份有限公司;

    申请/专利号CN201610948151.9

  • 申请日2016-11-03

  • 分类号G02B5/30;G02B1/02;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 350003 福建省福州市软件大道89号F区9号楼

  • 入库时间 2023-06-19 01:35:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-04-30

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G02B5/30 申请公布日:20170222 申请日:20161103

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2017-05-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):G02B5/30 申请日:20161103

    实质审查的生效

  • 2017-02-22

    公开

    公开

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