一种有机介孔材料修饰的碳糊电极检测抗坏血酸的方法

摘要

一种有机介孔材料修饰的碳糊电极检测抗坏血酸的方法。本发明涉及一种联苯有机介孔材料碳糊电极检测抗坏血酸的方法。4,4'-二（三乙氧硅基）联苯（BTEBP）、十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)、氢氧化钠和去离子水，超声后在100℃条件下静置24小时，过滤得固体，使用盐酸去模板，过滤干燥得到白色的联苯有机介孔材料（联苯-PMO）。石墨粉、联苯有机介孔材料按9∶1研磨混合均匀，制成联苯介孔材料掺杂的碳糊电极。然后用电化学工作站三电极体系在电位0.437V，0.1mol/L磷酸缓冲溶液中进行抗坏血酸的测定。本发明通过制备有机介孔材料的碳糊电极检测抗坏血酸的含量，在抗坏血酸的电化学检测方面表现出了广阔的前景，为抗坏血酸的快速电化学检测提供了一条简便的方法。