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一种智能集成式半导体制造执行系统

摘要

本发明提供了一种智能集成式半导体制造执行系统,包括:MES制造流程模型库,MES制造流程信息存储库,制造流服务器,物联网模型库,生产控制端工作站,数据交互接口,实施本发明实施例,具有如下有益效果:本发明实施例采用SAAS模式,搭建半导体制造工艺模型,运用基于制造大数据的数据挖掘算法,通过设备数据采集的文件共享和跨操作平台访问系统的移动互联方式,设计出丰富的扩展接口对接订单系统、财务系统、SPC系统、多模块化、插件化可行业移植功能的智能集成式半导体制造执行系统。

著录项

  • 公开/公告号CN106292580A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-01-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市益普科技有限公司;

    申请/专利号CN201610649152.3

  • 发明设计人 劳建音;张心诚;马运涛;李现勇;

    申请日2016-08-10

  • 分类号G05B19/418(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 518000 广东省深圳市南山区南山街道深南大道10128号南山数字文化产业基地西塔3006

  • 入库时间 2023-06-19 01:20:05

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-02-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):G05B19/418 申请日:20160810

    实质审查的生效

  • 2017-01-04

    公开

    公开

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